离子研磨机rie切割研磨去层反向失效分析详细介绍

RIE

  Samco International是始于1979年的等离子蚀刻与沉积系统制造商；日本的客制Plasma和Deposition设备供应商；日本京都、美国硅谷、英国剑桥、中国上海、台湾和东南亚都有我们的设备和服务支持。Samco International为混合半导体、MEMS(微机电系统)、光电、失效分析以及其他市场制造各种各样的系统。我们的产品在业内以系统占地面积最小、性价比***著称，且生产可靠性久经考验。从整套生产需要工具、到简单的实验室系统，Samco International均有提供。
    反应性离子蚀刻，简称为RIE，最为各种反应器广泛使用的方法，便是结合(1)物理性的离子轰击与(2)化学反应的蚀刻。此钟方式兼具非等向性与高蚀刻选择比等双重优点，蚀刻的进行主要靠化学反应来达成，以获得高选择比。加入离子轰击的作用有二：一是将被蚀刻材质表面的原子键结破坏，以加速反应速率。二是将再沉积于被蚀刻表面的产物或聚合物(polymer)打掉，以使被蚀刻表面能再与蚀刻气体接触。
 RIE-10NR反应离子蚀刻设备特点：
       1. 高选择性各向异性腐蚀，符合苛刻的制程要求；
       2. 全自动"一键"操作完全代替手动操作；
       3. 易于使用的电脑触摸屏的参数控制和配方输入和存储；
       4. 晶圆尺寸达8"英寸直径，圆滑、紧凑的设计使用最少的洁净室空间；
       5. RIE-10NR设计用于蚀刻氮化物、氧化物和任意需要氟基化学的薄膜或基片。其安装在节省空间的平台上的模块化设计，使其成为全世界许多用户的系统；
       6. ***选项：ICP(电感耦合等离子)、涡沦泵、带背侧氦冷却系统和端点检测系统的静电吸盘等；
       7. 业已全面开发出各种工艺，用于对使用氟基化学的材料进行各向同性和各向异性蚀刻，其中包括：碳、环氧树脂、石墨、铟、钼、氮氧化物、光阻剂、聚酰亚胺、石英、硅、氧化物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨钛以及钨。