研究称，中国企业在半导体制造材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了***的进步。在硅片、电子特气、CMP材料等一些半导体制造材料环节，中国企业已经能够支持成熟制程节点芯片制造。在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等主要的半导体制造工艺中，中国设备商可以在部分工艺步骤中支持28纳米，甚至14纳米制程节点制造。一些产品可以在部分工艺步骤中支持5纳米制程节点。

中国的材料和设备供应商可以抓住半导体制造商扩大晶圆厂产能的机会，提高自己在成熟制程节点制造领域的市场份额。另外，为了降低全球供应链中断的风险，中国半导体制造商将加快验证流程，增加从国内供应商采购的材料和设备，这将进一步推动本土生态体系的发展。

中国厂商仍然缺乏***光刻胶、高端光刻设备和进制程器件制造工艺方面的关键技术能力。另外，美国的各种出口限制措施（导致全球供应中断的原因之一）进一步制约了中国本土***半导体制造技术能力的发展。

Gartner估计，到2027年，在中国28纳米以上成熟制程节点（包括传统制程节点）半导体制造中，来自国内厂商的关键原材料和关键晶圆制造设备的数量比例将超过50%。中国***制程节点半导体制造的本土化程度继续提高，但速度远不如成熟制程节点制造，其本土化需要国内厂商付出更多的努力。